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聯(lián)動(dòng)科技融資融券信息顯示，2023年6月6日融資凈買(mǎi)入169.29萬(wàn)元；融資余額8798.51萬(wàn)元，較前一日增加1.96%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入2182.02萬(wàn)元，融資償還2012.73萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)入169.29萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)8798.51萬(wàn)元。

聯(lián)動(dòng)科技融資融券交易明細(xì)（06-06）

聯(lián)動(dòng)科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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