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騰訊科技訊 7月12日消息，富士康在日前發(fā)布聲明稱，已退出與印度金屬和礦業(yè)集團韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。該公司表示：“鴻海（富士康母公司）已決定不再推動與韋丹塔集團的合資企業(yè)。鴻海將從韋丹塔集團當前的全資實體中刪除鴻海名稱?！?/p>
鴻海科技集團在聲明中表示，過去一年多來，鴻海集團與韋丹塔攜手致力于在印度實現(xiàn)共同的半導(dǎo)體理念，這是一段成果豐碩的合作經(jīng)驗，也為雙方各自下一步奠定堅實的基礎(chǔ)。為探索更多元的發(fā)展機會，根據(jù)雙方協(xié)議，鴻海集團后續(xù)將不再參與雙方的合資公司運作。
鴻海集團在解釋與韋丹塔集團的合作終止時表示，“雙方都認識到該項目進展不夠快”，并且還存在其他“我們無法順利克服的挑戰(zhàn)性差距”，但沒有透露更多細節(jié)。
鴻海集團隨后又在一份聲明中表示，正在努力申請印度政府的“半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)改進計劃”，稱“鴻海集團致力于在印度市場發(fā)展，并希望印度能成功建立強大的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)”。
自莫迪政府上臺后，力推“印度制造”策略，全力打造印度本土的電子制造業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在其中。2020年時，印度特別頒布三大激勵計劃來扶持電子制造業(yè)，包括生產(chǎn)關(guān)聯(lián)的激勵計劃（PLI，Production Linked Incentive）、電子元器件及半導(dǎo)體制造的推動計劃（SPECS）和電子制造集群計劃（EMC 2.0）。
2021年12月15日，“在印度發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的計劃”出臺，包含了半導(dǎo)體生產(chǎn)、顯示器生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)計等若干子計劃，預(yù)計六年內(nèi)投資超過7600億盧比（約100億美元），在印度構(gòu)建可持續(xù)的半導(dǎo)體和顯示器制造的生態(tài)系統(tǒng)。按照該計劃的構(gòu)想，最高可提供項目成本50%的獎勵。
在之前的時間窗口內(nèi)未吸引到知名芯片廠商赴印設(shè)廠之后，印度電子和信息技術(shù)部在今年5月底又宣布，將重新開放申請百億美元顯示器和半導(dǎo)體制造補貼的窗口。
韋丹塔-富士康難找到技術(shù)合作伙伴
富士康和韋丹塔集團在印度成立的合資半導(dǎo)體公司韋丹塔-富士康，建設(shè)制造12寸28納米晶圓廠的計劃因一直未能達到印度政府標準，導(dǎo)致無法獲得高達數(shù)十億美元的補貼。富士康最初在2022年1月申請建造一家28納米半導(dǎo)體制造廠，預(yù)計2025年投入運作，初期產(chǎn)量將為每月4萬片晶圓。
但富士康仍未向印度政府通報是否已獲得28納米半導(dǎo)體制造技術(shù)。無論是韋丹塔集團和富士康都沒有制造這種芯片的技術(shù)，需要從另一家公司獲得許可。雖然韋丹塔集團表示，已從富士康取得40納米生產(chǎn)技術(shù)，也取得了28納米等級開發(fā)級技術(shù)，但印度政府認為，自從兩家公司宣布高達195億美元“印度硅谷”計劃后，至今未找到生產(chǎn)28納米的合作伙伴，也尚未取得制造級授權(quán)，這兩項條件至少要符合一項，才能取得政府補助。
如果沒有技術(shù)合作伙伴，韋丹塔-富士康建立28納米晶圓廠的規(guī)劃，不太可能獲得印度政府補貼。一位匿名的政府高級官員之前表示，韋丹塔將不得不重新申請制造計劃，詳細說明其生產(chǎn)40納米節(jié)點尺寸芯片的計劃。該合資企業(yè)已向政府表示，正在從荷蘭的意法半導(dǎo)體或GlobalFoundries獲得制造級技術(shù)的許可。
據(jù)悉，韋丹塔與意法半導(dǎo)體的談判目前陷入僵局，原因是后者在合資企業(yè)中的參與程度--是僅授權(quán)其技術(shù)，還是通過投資獲得合資公司的股份，印度政府更希望意法半導(dǎo)體能夠入股。知情人士稱，意法半導(dǎo)體對此并不熱衷，從該公司的角度來看，并不想?yún)⒐?，因為它希望印度市場首先變得更加成熟?/p>
印度政府堅稱，富士康與韋丹塔集團的分手不會對印度的半導(dǎo)體制造計劃產(chǎn)生影響。印度電子與信息技術(shù)國務(wù)部長拉杰夫·錢德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示：“富士康退出與韋丹塔集團合資企業(yè)的決定對印度的半導(dǎo)體制造目標沒有任何影響”。
他表示，兩家公司之前都沒有半導(dǎo)體經(jīng)驗或技術(shù)，預(yù)計會從技術(shù)合作伙伴那里采購晶圓廠技術(shù)。最初合資公司提交了28納米晶圓廠提案，但無法找到技術(shù)合作伙伴，最近，韋丹塔集團提交了一份40納米晶圓廠提案，并得到了全球半導(dǎo)體巨頭的技術(shù)許可協(xié)議支持，目前正在接受政府相關(guān)部門評估。他表示：“政府無權(quán)過問兩家私營公司選擇合作或不合作的原因或方式，但簡單來說，這意味著兩家公司現(xiàn)在都能夠、也將會獨立實施它們在印度的戰(zhàn)略?！?/p>
古吉拉特邦的一位政府官員則對此表示：“富士康的退出已經(jīng)討論了一段時間，并在預(yù)期之中。雙方在技術(shù)、政策、優(yōu)先事項和領(lǐng)導(dǎo)力方面存在分歧。然而，他們并沒有放棄在古吉拉特邦建立半導(dǎo)體部門的計劃。只是與韋丹塔集團的合資公司被取消。”
韋丹塔集團在聲明中表示，它已經(jīng)“與其他合作伙伴聯(lián)合起來，建立印度的第一家芯片代工制造廠?！痹摴颈硎荆拔覀儗⒗^續(xù)壯大半導(dǎo)體團隊，已經(jīng)從一家著名的集成器件制造商(IDM)那里獲得了40納米生產(chǎn)級技術(shù)的許可。很快，我們將獲得生產(chǎn)級28納米的許可?！庇《日畬⒃u估韋丹塔集團的提議。然而，如果沒有富士康，這項申請不太可能推進。
除去富士康和韋丹塔集團成立合資公司的提議外，印度政府之前還收到兩份建立芯片工廠的方案，但均已擱置。之前，由中東財團和以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體（Tower）組建的合資公司ISMC，原計劃在印度南部建立半導(dǎo)體工廠。然而，在英特爾宣布收購高塔半導(dǎo)體之后，該項目便被擱置。
另外，2022年7月，新加坡投資公司IGSS Ventures與印度泰米爾納德邦簽署了一份諒解備忘錄，在該邦投資建立一個占地300英畝（約合121公頃）的半導(dǎo)體高科技園區(qū)，其中包括一個晶圓廠，投資總額達到2560億盧比（約合32.5億美元）。這座半導(dǎo)體工廠將為1500人創(chuàng)造就業(yè)機會，在園區(qū)建設(shè)的外包和測試半導(dǎo)體 (OSATS) 設(shè)施的生態(tài)系統(tǒng)將為約2.5萬人提供就業(yè)機會。目前，該項目已被無限期擱置。
富士康在印度建芯片合資公司的時間軸：
2022年2月14日：富士康與韋丹塔集團宣布結(jié)盟，合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，以實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。富士康表示，這將“極大地推動印度國內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展”。
2022年9月13日：韋丹塔和富士康簽署協(xié)議，投資195億美元建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)。莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦被選為合資工廠所在地。
2022年9月14日：韋丹塔董事長阿尼爾·阿加瓦爾（Anil Agarwal）表示，與富士康的合資公司并不存在資金問題。
2023年5月19日：印度電子與信息技術(shù)國務(wù)部長拉杰夫·錢德拉塞卡向媒體表示，合資企業(yè)“努力”與技術(shù)合作伙伴合作。
2023年5月31日：媒體報道稱，由于涉及意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局，韋丹塔-富士康合資公司進展緩慢。來自韋丹塔的知情人士稱，富士康已爭取到意法半導(dǎo)體的技術(shù)許可，但印度政府明確表示，希望這家歐洲芯片制造商“更多地參與進來”，比如在合資公司中擁有股份。
2023年6月30日：印度市場監(jiān)管機構(gòu)對韋丹塔集團違反披露規(guī)則進行罰款，原因是它發(fā)布了一則新聞，似乎與富士康合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體。但事實上，該交易是富士康與韋丹塔集團的控股公司進行的。
2023年7月10日：富士康退出韋丹塔集團的芯片合資公司，但沒有說明原因。該公司表示：“富士康已決定，不會推進與韋丹塔的合資項目?！痹摴颈硎?，該項目已進行了一年多，但雙方已共同決定終止合資。(無忌)