(資料圖)
格隆匯8月10日丨有投資者向德龍激光(688170.SH)提問，“公司在去年年報有提到，在研項目中的“碳化硅晶圓激光隱形分切系統(tǒng)研發(fā)及產業(yè)化”，目前進展順利嗎？是否已進入客戶測試或小批量使用環(huán)節(jié)？”，公司回復稱，公司開發(fā)的碳化硅晶錠激光切片技術已完成工藝研發(fā)和測試驗證，并取得頭部客戶批量訂單。
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格隆匯8月10日丨有投資者向德龍激光(688170.SH)提問，“公司在去年年報有提到，在研項目中的“碳化硅晶圓激光隱形分切系統(tǒng)研發(fā)及產業(yè)化”，目前進展順利嗎？是否已進入客戶測試或小批量使用環(huán)節(jié)？”，公司回復稱，公司開發(fā)的碳化硅晶錠激光切片技術已完成工藝研發(fā)和測試驗證，并取得頭部客戶批量訂單。
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